VENDITA CALDA Connettore USB montatura laterale 1.0
VANTAGGI D'IMPRESA:
Focus nantu à i prufessiunali: Shouhan Technology hà più di 10 anni di sperienza di vendita di l'industria, una cunniscenza approfondita di i bisogni è e caratteristiche di i clienti, è hà una squadra di serviziu di u cliente prufessiunale, per furnisce un serviziu efficace per u serviziu di u cliente.
Prezzu raghjone: a tecnulugia Shouhan hè una cumpagnia di cummerciale di fabbrica, ùn ci hè micca un intermediariu per guadagnà a diferenza di prezzu, à a maiò parte di i clienti per salvà assai costi.
U serviziu di assicuranza di u produttu: tutti i prudutti di a cumpagnia prufittà di u serviziu di assicuranza di qualità, prumettimu di riceve a merchenzie in 90 ghjorni di prublemi di qualità ponu esse tornati.
U ghjornu di consegna u ghjornu dopu: i prudutti cunvinziunali di a cumpagnia pò esse consegna veloce, a regione Pearl River Delta in a matina dopu meziornu, dopu meziornu matina, per risolve u cliente à merchenzie difficiuli à prublemi urgente.
serviziu intimu:
Pre-vendita: ricumandemu prudutti adattati secondu i bisogni di i clienti
In vendita: quotazione rapida, dà suggerimenti ragiunate à i clienti
Dopu à a vendita: squadra tecnicu senior suluzioni di guida in situ, per furnisce suluzioni prufessiunali
Specificazioni:
Elettricu:
1.Current Rating: 1.5A / terminal di cuntattu
2.Voltage Rating: 30V DC
3.Contact Resistance: 30 milliohms MAX
4.Dielectnic Withstanding Voltage: 500 V AC AT mare Levol
5.Insulation Resistance: 1000MEGA ohms MIN
Meccanica:
1.Connector Mate è Unmate Force
Forza di Mate: 3.57kgf (MAX)
Forza Unmate: 1.02kgf (MlN)
2. Retention Terminal: 1.0kgf (MIN)
Maturale:
1.Housing: Hing Temperature Tnermaplastics,
2.Contact: Copper Alloy C2680
3.Shell: Alloy Copper C2680/SPCC
Finitura:
1.Contact: Piated Gold in Mating Area; Tin On Solder Tolls
Placcatura 50U "(MIN) stagno attorno ai terminali, area placcata in oro 100-200U "" placcatura in oro 1U"
2.Shell: A cunchiglia di ramu hè placcata cù stagno 80U "(MIN) intornu
CONDIZIONI ATMOSFEICHE STANDARD: A MENU SPECIFICATO ALTRO A GAMMA STANDARD DI CONDIZIONI ATMOSFERICHE PER FARE MISURAZIONI E PROVE SONO I SUIGENTI:
(1) Trà u corpu è u cunduttore: 5ºC à 35 ℃
(2) Frà CONDUTTORE NON ESSERE CONTATTI: 45% À 85%
(3) PRESSIONE: 86Kpa à 106Kpa
TEST DI SOLDERA BILITY: U TOP DI I TERMINALI SERA IMMERSA 1mm IN U BAGNU DI SALDATURA DI 250±5℃ PER 5±0.5 SECONDI
PROVA DI RESISTENZA À CALORE DI SALDATURA:
CONDIZIONI DI SALDATURA REFLOW:
PREHEAT: A TEMPERATURE ON THE COPPER FOIL SURFACE DEVIA RIGGI 180 .120 ℃ S DOPU A PCB ENTRATA IN L'EQUIPAMENTE DI SALDATURA.
TALLEST TEMPERATURE: A TEMPERATURE ON THE COPPER FOIL SURFACE DEVIA ARRIVÀ A TEMPERATURE PEAK DI 260±5 CUN IN 20 SECONDS.℃
METODU DI FERRO DI SALDATURA: TEMPERATURA BIT 330±5℃ TEMPO D'APPLICAZIONE DI FERRO DI SALDATURA 3±0,5 SEC TUTTAVIA A PRESSIONE ECCESSIVA NON SERA APPLICATA À U TERMINAL
