VENDITA CALDA Connettore usb femmina di doppia piattaforma 10.0
Vantaghji di u produttu: consegna rapida, campioni gratuiti, prudutti cù certificazione RoHS, prucessu di saldatura laser, vita di u ciclu di più di 300.000 volte, serviziu post-vendita garantitu, supportu tecnicu è bona attitudine di serviziu.
Campi d'applicazione: Port USB esternu di l'urdinatore, equipaghji di carica, strumenti è equipaghji, elettronica di cunsumu, apparecchi domestici, prudutti di sicurezza
Punti di forza di fabbrica: cù 13 anni di sperienza in l'industria, a cumpagnia hà passatu a certificazione ISO9001, una quantità di certificati di brevetti, più di 5300 clienti cooperativi, parechji clienti di cumpagnie listate, 106 impiegati, 12 punzoni hardware, 18 macchine per stampaggio a iniezione, 26 full- macchine di assemblaggio automatiche, 32 macchine di prova completamente automatiche, 21 macchine di prova semi-automatiche, 12 macchine di prova di vita è 25 altre attrezzature di prova
Specificazioni:
1.Materiale:
Cuntatti: Phosphone Bronze
Isolante: PBT + 30% GFUL 94V-0
Shell: SPCC
2. Meccanica:
Accoppiamentu: 35N Max.
Forza di ritirata: 10 N min.
Darabirità: 1500 cicli min.
3. Elettricu:
Classificazione attuale: max (amps) 1.5A
Tensione nominale: max (volls) 30 V DC
Tensione resistente: 750 V AC
Resistenza di cuntattu (ohms): 30 milliohms MAX
Resistenza d'insulazione (ohms): 1000 megaohms min
4.Placcatura:
Cuntatti: Gold And Tin Over Nickel Ploled
Shell: nichel sopra tutte e placcature
5. Ambiente:
Gamma di temperatura: -55 ℃ ~ 85 ℃
CONDIZIONI ATMOSFEICHE STANDARD: A MENU SPECIFICATO ALTRO A GAMMA STANDARD DI CONDIZIONI ATMOSFERICHE PER FARE MISURAZIONI E PROVE SONO I SUIGENTI:
(1) Trà u corpu è u cunduttore: 5ºC à 35 ℃
(2) Frà CONDUTTORE NON ESSERE CONTATTI: 45% À 85%
(3) PRESSIONE: 86Kpa à 106Kpa
TEST DI SOLDERA BILITY: U TOP DI I TERMINALI SERA IMMERSA 1mm IN U BAGNU DI SALDATURA DI 250±5℃ PER 5±0.5 SECONDI
PROVA DI RESISTENZA À CALORE DI SALDATURA:
CONDIZIONI DI SALDATURA REFLOW:
PREHEAT: A TEMPERATURE ON THE COPPER FOIL SURFACE DEVIA RIGGI 180 .120 ℃ S DOPU A PCB ENTRATA IN L'EQUIPAMENTE DI SALDATURA.
TALLEST TEMPERATURE: A TEMPERATURE ON THE COPPER FOIL SURFACE DEVIA ARRIVÀ A TEMPERATURE PEAK DI 260±5 CUN IN 20 SECONDS.℃
METODU DI FERRO DI SALDATURA: TEMPERATURA BIT 330±5℃ TEMPO D'APPLICAZIONE DI FERRO DI SALDATURA 3±0,5 SEC TUTTAVIA A PRESSIONE ECCESSIVA NON SERA APPLICATA À U TERMINAL
